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西门子推出面向电气设计的云原生软件
西门子推出 Capital Electra X 解决方案，为中小企业提供面向电气设计的云原生软件。 该解决方案基于浏览器，设计师和工程师能够以较低成本，使用任何设备创建电气原理图。 Capit ...查看更多
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邀请函 - 慕尼黑华南电子生产设备展
麦德美爱法将于2022年11月15 - 17日参加慕尼黑华南电子生产设备展，地点为深圳国际会展中心，我们的展台位于6号馆6D42。届时，麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。 ALP ...查看更多
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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体，也是一种优异的热导体，因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性，理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
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